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Präzise, schnell, flexibel und von garantiert verlässlicher Qualität: So stellen Sie sich die Bestückung Ihrer Platinen vor? Wir auch. Die manuelle und automatisierte Leiterplattenbestückung mit THT und SMD Bauteilen zählt zu unseren Kernkompetenzen – auf

Hochfrequenzleiterplatten werden in drahtlosen Netzwerken und für die Satelliten-Kommunikationen verwendet. Für Sonderleiterplatten kann auch ein spezifisches Material, wie z.B. Rogers verwendet werden.

Leiterplatten, bei denen hohe Übergangsgeschwindigkeiten bei niedrigen Übertragungsverlusten, benötigt werden, setzt man an Stelle von Glasfaserepoxyharz Hochfrequenz – Basismaterial ein. Diese Basismaterialien haben sehr gute dielektrische Eigenschaften, eine niedrige Dielektrizitätszahl und niedrigen Verlustfaktor. Hervorzuheben ist die gute Wärmebeständigkeit. Sie ist nahezu temperaturunabhängig. Das Herstellen der Hochfrequenzleiterplatten erfordert neben dem speziellen Basismaterial ein besonderes Design. Wichtige Parameter für die Auswahl des Basismaterials sind : • Dielektrizitätskonstante • Verlustfaktor • Materialstärke • Kupferkaschierung PTFE Substrate ( Teflon ) sind die meistverwendeten Basismaterialien. Sie gibt es in vielen Variationen. Zum Erstellen dieser Leiterplatten werden für die Lochreinigung eigene Verfahren benötigt.

Zweiseitige Leiterplatten produziert die CCTC ausschließlich im Stammhaus Werk I. Dabei ist ein hoher Prozentsatz der produzierten 2-seitigen Schaltungen ebenfalls High-End- Anwendungen zuzurechnen. Gemessen am Gesamtvolumen macht der Anteil 2-seitiger Leiterplatten ca. 5 % aus. Die Fertigungsformate beim Leiterplattenhersteller ergeben sich in erster Linie aus den vom Markt bereitgestellten Basismaterialformaten der Basismaterialhersteller. Die sich daraus ergebenden Fertigungsformate der Leiterplattenhersteller sind im Regelfall jeweils ein verschnittfreies Viertel oder Sechstel dieser Formate. Beispiel: Das US-Format beim Basismaterialhersteller = 1220 x 920 mm daraus ein Viertel = 610 x 460 mm (Fertigungsformat Leiterplattenhersteller). Hochautomatisierte Fertigungen arbeiten selten mit mehr als 6 Formaten, womit sich verschnittfrei alle Basismaterialformate weltweit abbilden lassen. Durchdachte Leiterplattenproduktionen wie die von CCTC sind in allen kostenrelevanten formatbezogenen Prozessen optimal auf die Fertigungsformate konzipiert und ausgerichtet. Nur so ist ein hoher Qualitätsstandard in der Fertigung gesichert. Die vom Kunden tatsächlich nutzbare Fläche vom Fertigungsformat wird auch als Netto-Maß bezeichnet. Sie ist die Fläche abzüglich der Nutzenränder für Presssysteme, Harzfluss, Fangsyteme für Druckprozesse, Testsysteme usw.. Jeder Leiterplattenhersteller hat individuell auf seine Fertigung zugeschnitten leicht unterschiedliche Nutzenränder in der Abmessung. Zur Erreichung eines Kosten- und somit Preisoptimums, sollten die vom Kunden vorgegebenen Nutzenformate für die Bestückung (Kundennutzen) wiederum verschnittfrei als ein Vielfaches in die Nettofläche der Formate des Leiterplattenherstellers passen. Unter Berücksichtigung z.B. der notwendigen Zwischenräume = Fräserdurchmesser, oder ohne Zwischenraum bei der Kerbfräsritztechnik. Je höher der Prozentsatz der Materialausnutzung ist, desto besser ist das Kostenergebnis pro geliefertem dm² und somit der Preis. Ein nützlicher Nebeneffekt: Es fällt weniger Abfall an. Entsprechende formatbezogene Tabellen für die Konstruktionsabteilungen beim Kunden werden auf Anforderung unseren Kunden zur Verfügung gestellt.

Als ERP Spezialist haben wir unsere Kompetenz und Erfahrung in die Branchenlösung cimPLASTIC eingebracht. Alle Anforderungen an Kernprozesse in der Kunststoff-Industrie werden perfekt abgedeckt. Der Installationsschwerpunkt von cimPLASTIC liegt bei mittelständischen Unternehmen aus der Kunststoff-Industrie. Die ERP Lösung deckt alle signifikanten Bereiche der kunststoffverarbeitenden Industrie wie Vertrieb, Lager/Disposition, Einkauf, Supply-Chain-Management, Produktion (Grafischer Leitstand cimAPS), Werkzeugbau, Kalkulation, CRM, Chargen, EDI, Lieferantenbewertung, QS-Messwerterfassung und Reklamation ab. Ergänzt werden die Standard-Geschäftsprozesse durch weitere optionale Zusatzmodule.

Das Flagschiff der VOGT Injektionstechnik. Dosierbar für hohe Flächenleistung

Mit ondeso HM können Sie diese Daten automatisiert erheben und verarbeiten sowie entsprechende Alerts definieren, so dass sich der Autonomiegrad des Systems weiter steigert. ondeso HM setzt sich aus folgenden Funktionen zusammen: - Sammlung der Vitalwerte der Rechnerkomponenten - Überwachung Ihrer Systeme dank individuell definierbaren Vorgaben - Alarmierungsfunktion im Falle einer Über- oder Unterschreitung

HSMWorks - das weltweit erfolgreiche CAM-System für SolidWorks. Perfekt integriert, extrem einfach und schnell zu erlernen. 2D-/3D-/5-Achsen Fräsen sowie Drehen mit angetriebenen Werkzeugen HSMWorks Funktionsumfang: Fräsen: 2D- und 3D- Bearbeitung • Fräsen: 3+2 Achsen (5-Achsen positionieren) • Fräsen: 4- / 5-Achsen Simultanbearbeitung • Drehen: 2-Achsen + angetriebene Werkzeuge + Gegenspindel HSMWorks Stärken: > Hervorragende 2D / 3D CAD-Funktionalität durch die Kombination mit SOLIDWORKS® > Durchgängigkeit vom CAD-Modell bis zum NC-Werkzeugweg durch Integration in SOLIDWORKS® > Sehr einfach zu bedienen, dadurch sehr kurze Schulungs- und Einarbeitungszeiten > Extrem kurze Berechnungszeiten durch Ausnutzen neuester Technologien (Multi-Core, 64Bit) > Sehr kurze Bearbeitungszeiten / geringerer Werkzeugverschleiß durch innovative Strategien (z.B.: Adaptive Clearing, HSC-Bearbeitung) > Hervorragendes Preis-/Leistungsverhältnis => Sehr niedrige Einstiegskosten! Kostenlose Teststellung jederzeit möglich - bitte einfach bei uns melden.

Vorbeugende Wartung hat zum Ziel, die Anlagenverfügbarkeit und Werkzeugverfügbarkeit sicherzustellen und Ausfälle oder schlechte Qualität zu minimieren. Die Wartungsintervalle können mit Cosmino PreventiveAction auf unterschiedliche Arten geplant werden: -nach einem bestimmten Kalenderzeitraums -nach einer bestimmten Anlagenlaufzeit oder Werkzeugstandzeit -nach einer bestimmten Produktionsmenge oder z.B. Schusszahl Die Preventive-Action Maßnahme wird bereits vor dem definierten Zeitpunkt über den Maschinendialog angezeigt und kann rechtzeitig bei nächster Gelegenheit ausgewählt und durchgeführt werden. Vorteile: -Reduzierung ungeplanter Stillstände -Vermeiden von Ausschuss oder Nacharbeit als Folge von zu lang eingesetzten Werkzeugen -Vermeiden von unnötigen Wartungsarbeiten an nicht eingesetzten Maschinen und durch Optimieren der Wartungsintervalle -Zeitersparnis: Mitarbeiter halten sich besser an die geplante Dauer für die Wartungsarbeiten -genaue Einhaltung von Wartungsplänen, da automatisch an fällige Wartungsmaßnahmen erinnert wird -Produktionspausen können für vorbeugende Wartung genutzt werden -Nur die Sollzeit einer Maßnahme wird als geplant erfasst, die Überschreitung ist Verlustzeit Deutschland: Deutschland

2009 wurde Computer Aided Works gegründet. Der Geschäftsbereich der iie GmbH & Co. KG hat sich mit seinem patentierten System Autosynchrone Werkerführung® einen hervorragenden Platz am Markt erobert. Der Operator ist das Programm für die: • Visualisierung der Arbeitsanweisungen an Montage- und Prüfplätzen in Form von Fotos und Hinweistexten • Start der Anweisungen über Barcode oder manuelle Auswahl • Anzeige der Prozessergebnisse • Erfassung von Fertigungsfreigaben durch autorisiertes Personal • Erfassung von Produktionsdaten durch Handeingabe, Scannen oder anderweitige Peripheriegeräte – Anzeige des benötigten Materials pro Arbeitsschritt • optionale Aufzeichnung von Istzeiten pro Arbeitsschritt • Alarmmanagement über Email (via SMTP) • Erfassung der Werker-ID, Geräteserialisierung und Baugruppenzuweisung über Barcode Das Programm kann um weitere Funktionen pro Arbeitsplatz ergänzt werden.

Die günstige Lösung für Leiterplatten Prototypen mit 1, 2, 4, 6, 8 oder 10 Lagen und einer kleinen Gesamtfläche. Unser Leiterplatten-Kalkulator zeigt Ihnen immer den günstigsten Preis.

Bei doppelseitigen Leiterplatten wird die Kupferschicht von Oberseite – zu Unterseite mit Kupfer, das im Loch abgeschieden wird, verbunden. Das Ausgangsprodukt ist doppelseitig kupferkaschiertes Basismaterial. Die Kupferdicke des Ausgangsmaterials beträgt 18 um / 35 µm / 70 µm oder 105 µm, je nach geforderter Endkupferdicke. Im galvanischen Kupferprozess wird im gebohrten Loch ca. 20 – 25 µm Kupfer aufgetragen. Die gleiche Dicke scheidet sich auch auf dem Leiterbild ab. Auf das geätzte Leiterbild wird der Lötstopdruck aufgetragen. Die zum Bestücken der Bauteile freiliegende Kupferfläche wird vor Oxidation mit verschiedenen Materialien geschützt. Mögliche Basismaterialien: Epoxiddharzgewebe FR 4 Materialdicke: 0,15 mm bis 4 mm Kupfer Endstärken: 35 µm | 70 µm | 105 µm | 120 µm | 140 µm | 170 µm | 210 µm Lötstoplackfarbe: grün | weiß | rot | schwarz | blau | orange | gelb Oberflächenschutz: Organische Schutzlacke | Chemisch Zinn oder chemisch Silber | Chemisch Nickel / Gold | Galvanisch Nickel / Gold | Heißluft Zinn oder Heißluft Zinn – Blei

Fertigung von flexiblen Leiterplatten aus Polyаmid. Die damit aufgebauten Flexschaltungen können platzsparend durch Falten in engsten Strukturen eingesetzt werden. Eigenschaften: •lange Delaminationsbeständigkeit •geringe z-Achsenausdehnung •hoher Glasfließtemperaturwert (Tg) •chemische Widerstandsfestigkeit •hohe Temperaturbeständigkeit Der Tg gibt hierbei einen oberen Grenzwert vor, bei dem der Verbund anfängt zu fließen. Leiterplatten mit hoher Tg sind besonders beliebt in der LED-Industrie, da die Wärmeableitung von LED höher als diese von Standardbauteile ist. Bei Arbeitstemperatur höher als 170/180°C, sowie auch 200°C, 280°C, oder sogar höher, sollten Keramikleiterplatten verwendet werden.

Front- und Abstandsplatten Einseitige-Starre Zweiseitig Multilayer Flexibel- und Starr-Flexibel Semi-Flexibel Aluminium Hochfrequenz Einseitig-Starre-Leiterplatten ohne Durchverkupferung Die Kupferdicke beträgt normalerweise 35 µm, andere Dicken sind möglich – 18 µm, 70 µm, 105 µm oder höher. Im Siebdruck – oder Photoverfahren wird das Leiterbild auf die Kupferkaschierung aufgebracht, nicht abgedecktes Kupfer wird danach abgeätzt. Das freiliegende Layout wird im nicht lötbaren Bereich mit einem Lötstoplack abgedeckt und freiliegende Kupferflächen mit einem Lötschutz versehen. In Frage kommen: • Organische Schutzlacke • Chemisch Zinn oder chemisch Silber • Chemisch Nickel / Gold • Heißluftverzinnen (HAL) Die Rückseite der Leiterplatte wird im Siebdruckverfahren mit einem Servicedruck versehen. Das Bohren der Bauteilelöcher und das Ausfräsen der Kontur erfolgt als letzter Arbeitsgang. Als Basismaterial können folgende Materialien in den Dicken von 0,5 bis 3 mm eingesetzt werden. – Phenolharzpapier, Epoxidharz oder CEM 1 Die einseitigen Leiterplatten sind die preislich Günstigsten. Nach gleichem Herstellverfahren und gleichen Materialien werden auch die zweiseitig nicht durchkontaktierten Leiterplatten hergestellt.

Umfangreiche Analysetools tragen effektiv zur Verbesserung der Entscheidungsqualität bei. Dank zahlreicher Module ist cimERP schnell und einfach anpassbar und für jede Unternehmensgröße geeignet. cimERP ist eine betriebswirtschaftliche, geschäftsprozessorientierte, skalierbare ERP-Anwendung für mittelständische Unternehmen. Die Software-Lösung basiert auf der effizienten Client - Server - Technologie und überzeugt mit ihrer Kernkompetenz in der Fertigung.

Das kompakte Bodeninjektionsgerät für den gelegentlichen Einsatz Das mobile Bodenbelüftungs- und Injektionsgerät ermöglicht das Injizieren von Granulaten, Wasserspeichern, Flüssigdüngern, Wasser und Luft. Die Einheit wird mit zwei Halteschellen am VOGT TurboSpaten befestigt und gliedert sich somit optimal in das Baukastensystem der Geo Injector Produktfamilie ein. Der Granulatbehälter fasst 2 Liter und kann schnell und einfach befüllt werden. Über den Schnellverschluss wird der Granulatbehälter entfernt um einen Wasser- oder Förderschlauch für Flüssigdünger anzuschließen. Über den Auslösehebel in der Bedienkulisse erfolgt die Injektion.

Der Installationsschwerpunkt von cimMETAL liegt bei mittelständischen Unternehmen aus der Metallindustrie. Alle Anforderungen an Kerprozesse werden optimal abgedeckt. cimdata software hat seine Kompetenz und Erfahrung aus über 35 Jahren Softwareentwicklung in die ERP Branchenlösung cimMETAL eingebracht. Herausgekommen ist eine Lösung, die alle Anforderungen an Kernprozesse in der metallverarbeitenden Industrie perfekt abdeckt. Die ERP-Branchenlösung bietet im Standard die Funktionalität an, die Sie benötigen, um Ihre Geschäftsprozesse unkompliziert abzudecken. Zu den Kernfunktionen von cimMETAL gehören z.B. Branchenspezifische Artikeldaten aus der Metallbranche, durchgängiges Projektmanagement für die Überwachung des Produktlebenszyklus, oder auch Angebotskalkulation mit oder ohne Artikeldaten (wahlweise je nach Vorfall).

Mit ondeso SR können Sie die Infrastruktur im Produktionsumfeld mühelos verwalten und eine nachhaltige Pflege der Systeme etablieren. ondeso SR setzt sich aus folgenden Funktionen zusammen: - Infrastrukturanalyse - Datensicherung & Wiederherstellung - Software- & Updateverteilung - Client-Status & Sicherheit - Automatisierung von Aufgaben und Prozessen - Knowledge Base & Reporting Unsere Produkte und Services reichen von der vielseitigen Werkzeugkiste für Ihre Produktionsumgebung bis zur persönlichen Beratung und Betreuung bei der Umsetzung Ihrer Projekte. Dabei profitieren Sie von unserer langjährigen Erfahrung und unserem Bestreben, immer die bestmögliche Lösung für unsere Kunden zu erreichen.

Autodesk Inventor CAM - das weltweit erfolgreiche, durchgängige CAD/CAM-System von Autodesk zum Fräsen, Drehen und Schneiden. Extrem einfache Bedienung - dadurch sehr schnell zu erlernen. Autodesk Inventor CAM - cad/cam-System mit Inventor Professional® (3D CAD) CAM-Funktionalität: • Fräsen: 2D- und 3D- Bearbeitung • Fräsen: 3+2 Achsen (5-Achsen positionieren) • Fräsen: 4- / 5-Achsen Simultanbearbeitung • Drehen: 2 Achsen + angetriebene Werkzeuge + Gegenspindel • Schneiden (Wasserstrahl, Laser, Plasma) Inventor CAM - Stärken > Hervorragende 2D / 3D CAD-Funktionalität durch die Kombination mit Autodesk® Inventor® > Durchgängigkeit vom CAD-Modell bis zur NC-Datei > Sehr einfach zu bedienen, dadurch sehr kurze Schulungs- und Einarbeitungszeiten > Extrem kurze Berechnungszeiten durch Ausnutzen neuester Technologien (Multi-Core, 64Bit) > Sehr kurze Bearbeitungszeiten / geringerer Werkzeugverschleiß durch innovative Strategien (z.B.: Adaptive Clearing, HSC-Bearbeitung) > Hervorragendes Preis-/Leistungsverhältnis => Sehr niedrige Einstiegskosten! > Sehr viele Schnittstellen integriert: 2D: DXF, DWG 3D: IGES, STEP, STL, Parasolid, ACIS, JT Direkt: Pro/E, Autodesk, SolidEdge, SolidWorks, Catia, u. v. w. Kostenlose Testinstallationen jederzeit möglich - bitte einfach melden.